Smart Wireless for LEO IoT

北京大有半导体作为一家芯片设计企业，专注于射频收发机技术、基带射频一体化SoC技术，以及软件无线电技术设计可重构芯片产品。。公司拥有雄厚的研发实力，团队成员包括毕业于清华、北大等海内外知名院校的高学历、高素质人才。

成立以来，公司以强大的核心技术为最大优势，加之专业、顶尖的服务团队，目前已与国内外众多知名企业建立了长期合作关系。未来，大有半导体将以“智能连结物联网”为发展目标，扬帆起航，开启无限未来！